深度研报 2025 Q2 SZSE 创业板 · 半导体测试设备

长川科技 · 测试先锋

国内半导体测试设备龙头,产品覆盖测试机、分选机、探针台三大品类,收购新加坡STI实现技术跃升;深度受益AI芯片/先进封装对后道测试需求的爆发式增长,对标泰瑞达(Teradyne)+爱德万(Advantest)。

收盘价 · 2026/05
¥228
SZSE:300604
总市值
1,179亿
创业板 · 半导体测试设备
52周区间
72.93–228
当前处于 100% 分位
PE (TTM)
~84×
行业均值 55×
积极关注 · 逢低布局
测试设备赛道受益AI芯片测试需求爆发,长川科技品类覆盖最全、技术壁垒持续提升。当前估值偏高反映市场对AI测试需求的高预期,等待回调至合理区间分批建仓。
建议仓位8 – 12%
01 — 所属行业

半导体测试

测试 · 全覆盖

长川科技是国内唯一同时覆盖测试机(ATE)、分选机(Handler)、探针台(Prober)三大后道测试设备品类的企业,通过收购新加坡STI实现高端分选机技术突破,产品应用于数字芯片、模拟芯片、SoC等全品类测试。

主营业务
测试机+分选机+探针台
三大品类覆盖后道测试全流程,收购STI后分选机技术达国际水平全品类
行业地位
国内测试设备龙头
国内市占率领先,通过STI收购实现高端化,进入国际一线封测厂供应链龙头
竞争格局
Teradyne · Advantest
全球ATE市场CR2超65%,长川科技为国内唯一具备SoC测试机量产能力的厂商追赶中
下游客户
长电 · 通富 · 华天 · OSAT
覆盖国内主要OSAT封测厂及部分IDM客户,STI带来海外客户资源拓展中
02 — 业绩与基本面

业绩与基本面

营收规模
2024E ≈ 35亿
测试机约45%,分选机约40%,探针台+服务约15%,高端产品占比提升爆发增长
净利润
2024E ≈ 7亿
净利率约20%,随高端产品放量和规模效应释放,盈利能力持续改善利润弹性
订单情况
高增长态势
AI芯片封测需求带动高端测试设备订单暴增,SoC测试机导入头部客户需求旺盛
研发投入
~6亿/年
研发费率约17%,持续投入先进SoC测试机和高速数字测试能力高投入
STI整合
协同效应释放中
STI高端分选机技术+长川国内渠道,海内外协同效应逐步兑现正向

核心逻辑:AI芯片(GPU/ASIC/HBM)对后道测试设备的需求呈爆发式增长,先进封装(CoWoS/Chiplet)需要更多测试环节。长川科技作为国内唯一全品类测试设备商,直接受益于这一结构性变化。

03 — 技术面与实时K线

技术面与K线

TradingView · SZSE:300604MA · MACD · VOL
趋势判断
强势上行趋势
2024年至今涨幅超100%,AI测试逻辑驱动,主力资金持续加仓强多头
支撑位
¥155 / ¥135
¥155为前期平台支撑+30日均线,¥135为60日均线及前期突破确认位关键
压力位
¥210 / ¥250
¥210为近期新高区域,突破后看¥250(估值扩张空间)待突破
成交量
日均 ~25亿
创业板高成交活跃度,游资+机构共同参与,筹码换手充分活跃
04 — 建仓·加仓·止损·目标

交易策略

01
首次建仓
¥141.78–169.67
MA20=169.67 MA60=141.78 BB下轨=118.33 | 技术面建仓区间,基于均线+布林带计算
02
加仓区间
¥122.24
MA120=122.24 | 深度回调加仓位,低于建仓下沿
03
止损位
¥118.03
建仓下沿 - 2×ATR(11.87) | 跌破此位说明趋势反转,必须止损
04
目标价①
¥221.01
布林上轨=221.01 | 短期压力位,触及可部分止盈
05
目标价②
¥219.86
BB上轨+1.5×ATR | 突破场景目标价,趋势确认后看这里
06
持仓周期
6–12M
中线配置,核心跟踪AI测试设备订单节奏和高端产品放量进度。

风险提示:创业板标的波动率高,84×PE处于高估值区间。若AI芯片需求不及预期或竞争加剧可能面临较大回调,建议严格控制仓位和止损。

05 — 板块与传导

板块与传导

AI · 测试

AI芯片(GPU/ASIC/HBM)制造复杂度高,对测试设备的精度、速度、通道数要求远高于传统芯片。先进封装(CoWoS/Chiplet)引入更多测试环节,后道测试价值量显著提升。

测试设备 先进封装 AI芯片 HBM Chiplet
AI驱动
测试需求×3-5倍
AI芯片单颗测试时间和测试成本远高于传统芯片,测试设备需求倍增爆发
先进封装
CoWoS/Chiplet
先进封装引入中道测试(MTP)环节,探针台需求新增量增量
国产替代
测试设备 ~10%
国内测试设备自给率极低,提升空间最大的后道设备细分赛道蓝海
联动标的
华峰测控 · 利扬芯片
华峰测控(模拟测试机)、利扬芯片(测试服务)同板块联动板块
AI测试需求周期
概念验证
2023
订单放量
2024-2025
规模扩张
2026-2027
成熟渗透
2028+
06 — 风险与机会

风险与机会

风险.

  • 高估值风险:84×PE处于历史高位,依赖高增速维持,增速放缓即杀估值
  • AI需求不及预期:若AI芯片资本开支放缓,测试设备订单可能延后
  • 技术差距:高端SoC测试机与Teradyne/Advantest仍有代差,高端突破存在不确定性
  • STI整合风险:跨国并购整合周期长,文化和管理协同需要时间
  • 创业板波动:创业板标的流动性好但波动率高,回调幅度可能较大

机会.

  • AI测试爆发:GPU/HBM/ASIC测试需求3-5倍于传统芯片,设备需求暴增
  • 先进封装增量:CoWoS/Chiplet引入中道测试环节,探针台需求新增
  • SoC测试机突破:高端数字测试机通过验证将打开最大增量市场
  • 海外拓展:STI渠道带来海外OSAT客户,国际化进程加速
  • 品类协同:测试机+分选机+探针台一站式方案提升客户粘性和ASP
07 — 跟踪清单

跟踪清单

01
AI芯片测试订单
跟踪GPU/HBM/ASIC相关测试设备订单情况,关注头部封测厂资本开支中测试设备占比。
02
SoC测试机客户导入
高端数字SoC测试机在客户端验证和量产导入进度,是估值重估的核心催化。
03
STI协同效应
STI海外收入增长及其技术向国内产品线的转化进度。
04
先进封装测试需求
CoWoS/Chiplet产能扩张对探针台和中道测试设备的拉动效应。
05
竞争格局变化
华峰测控等国内同业进展,以及Teradyne/Advantest在华策略变化。
06
季度业绩跟踪
营收增速和毛利率变化,验证高端产品放量带来的利润弹性。